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LED射燈生產(chǎn)工藝流程

日期:2017-08-10
  LED射燈生產(chǎn)工藝流程具體步驟如下:
  1、清洗:采用超聲波清洗PCB或LED支架,并烘干。
  2、裝架:在LED管芯(大圓片)底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張,將擴(kuò)張后的管芯(大圓片)安置在刺晶臺(tái)上,在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個(gè)一個(gè)安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤(pán)上,隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化。
  3、壓焊:用鋁絲或金絲焊機(jī)將電極連接到LED管芯上,以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的,一般采用鋁絲焊機(jī)。
  4、封裝:通過(guò)點(diǎn)膠,用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護(hù)起來(lái)。在PCB板上點(diǎn)膠,對(duì)固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求,這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔(dān)點(diǎn)熒光粉(白光LED)的任務(wù)。
  5、焊接:如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED,則在裝配工藝之前,需要將LED焊接到PCB板上。
  6、切膜:用沖床模切背光源所需的各種擴(kuò)散膜、反光膜等。
  7、裝配:根據(jù)圖紙要求,將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。
  8、測(cè)試:檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。
  9、包裝:將成品按要求包裝、入庫(kù)。
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